原標題：蘋果對高通不滿意，iPhone12要用自主設計天線：5G信號或受影響 來源：硅谷分析獅

公司設計的版本不滿意。

報道中提到，蘋果對是否將高通（Qualcomm）提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊應用到自家5G版iPhone“iPhone 12”上感到“猶豫”，因為它“不適合蘋果新iPhone的工業(yè)設計。”換句話說高通公司仍將為新iPhone提供5G調制解調器芯片，但天線模塊可能由蘋果公司開發(fā)。

不過蘋果還在開發(fā)另一種使用高通調制解調器和高通天線作為備選方案，而這樣做的代價就是使用高通5G天線的iPhone 將會稍微厚一些。據產業(yè)鏈消息人士透露，蘋果最新的天線設計“產生相同數(shù)量的無線電信號所需的功率是同類天線的兩倍”，不過由于是首次為5G手機設計天線，方案更復雜，所以信號可能會受到影響。

產業(yè)鏈表示，針對mmWave網絡打造5G天線要比打造其他類型的天線更困難，因為前者要能夠發(fā)送和接收更高頻率的信號，5G的性能也取決于天線的設計。蘋果的5G iPhone若使用由不同公司制造的天線和調制解調器模塊組成的5G芯片則很有可能會出現(xiàn)問題。只有在調制解調器芯片和天線模塊緊密配合下整塊5G芯片才能正常工作，而由不同公司制造這兩個部件則可能會帶來一些不確定性。

為了加速自己推出5G手機的進度，蘋果不得不與高通達成和解，并簽訂6年友好協(xié)議。不過產業(yè)鏈消息人士透露，這只是蘋果的緩兵之計，因為他們從來沒想過在重要芯片上受制于人，所以自研基帶是一定要攻克的領域。

所以去年第四季度，蘋果對外宣布10億美元收購英特爾智能手機基帶業(yè)務，共計2200名英特爾5G基帶部門員工將加入蘋果，同時蘋果也獲得了英特爾大概17000項無線、射頻專利和相關知識產權，這將大大擴充他們自研5G基帶的實力。

之前郭明錤給出的報告也顯示，蘋果自研5G基帶前期可能會在低端iPhone上使用，高端iPhone繼續(xù)使用高通芯片，直到蘋果有足夠信心，并最終淘汰高通，在所有的設備上使用自研基帶芯片。

據悉，今年的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭（其實就是后置四攝鏡頭，蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能）。

5G版iPhone還都會搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會根據不同國家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型（軟件層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能），這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。

不過，2020年下半年 iPhone（暫命名為iPhone 12）的 5G PA芯片需求可能低于預期，即蘋果下調了每款5G iPhone的5G PA芯片用量，由此前預估的6個大幅下調至1或2個。

值得一提的是，今天外媒給出的報道中還提到，病毒疫情對iPhone 12生產和發(fā)布的影響并沒有最初想象的那么嚴重。蘋果仍計劃在9月份的特別活動中正式推出iPhone 12。雖然在9月份發(fā)布時可能會存在供貨緊張問題，但這不太可能導致這款產品發(fā)布的全面推遲。