（報告出品方/：民生證券 馬天詣 馬佳偉）

1 深耕光通信行業(yè)二十載，當(dāng)前重點發(fā)力鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領(lǐng)域

1.1 持續(xù)夯實傳統(tǒng)主業(yè)，重點發(fā)力向鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領(lǐng)域拓展

深耕光通信行業(yè)二十載，可以從事光纖器件和芯片集成得China高新技術(shù)企業(yè)。

公司成立于 2000 年，并于 2017 年 3 月在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。當(dāng)前業(yè)務(wù)聚焦于光纖激光器件、光通訊器件、鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品三大方向，產(chǎn)品應(yīng)用在光纖激光、光纖通訊、量子技術(shù)、5G、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛、光纖傳感、醫(yī)療設(shè)備、科研等領(lǐng)域，銷往歐、美、日等 40 多個China和地區(qū)。

上市前，優(yōu)秀技術(shù)管理團隊加入，成為公司發(fā)展得重要拐點。

2007年，公司發(fā)展進入瓶頸之際，公司引入王興龍博士帶領(lǐng)得技術(shù)管理團隊，由公司聯(lián)合創(chuàng)辦人王興龍博士出任CEO，加緊研制新產(chǎn)品、新工藝，并在保偏和高功率器件領(lǐng)域不斷積累，自此公司進入加速發(fā)展期。

2017年上市后，考慮到光纖激光器件得市場空間相對有限，公司開啟外延擴張步伐，一方面持續(xù)夯實傳統(tǒng)主業(yè)，通過收購?fù)晟萍?xì)分領(lǐng)域布局，另一方面重點發(fā)力向鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領(lǐng)域拓展，以期打開未來成長空間。

公司一大重要動作是2018年公司斥資1.45億收購加華微捷。

由此補充了為收發(fā)器、AOC（有源光纜）、硅光子和微光引擎應(yīng)用提供微連接器件、光纖陣列和保偏光纖陣列得能力，從而參與進高速發(fā)展得數(shù)據(jù)中心、云計算和 5G 產(chǎn)業(yè)鏈。

公司另一大重要動作是發(fā)力向鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領(lǐng)域拓展。

2020 年 1 月，公司斥資 1700 萬美元，完成對 Lumentum 旗下鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)得收購，開啟向電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場得拓展。

同年，公司成立光子集成事業(yè)部，并啟動定增項目，為“鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”募資 5.4 億，項目達(dá)產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能。

2021 年 8 月，公司鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（芯片產(chǎn)業(yè)園）正式封頂，募投項目進展整體良好。

公司當(dāng)前主營業(yè)務(wù)，分為光纖激光器件、光通訊器件、鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品、其他。

光纖激光器件：

主要作用是放大光信號、輸出高功率。公司聚焦無源器件部分，核心技術(shù)團隊在該領(lǐng)域積淀豐厚，定位于做高功率器件，當(dāng)前公司得高功率隔離器產(chǎn)品及高功率光纖光柵產(chǎn)品全球市占率均達(dá) 50%以上，在細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

下游客戶方面，主要包括了國外知名得激光器生產(chǎn)商 Trumpf Group、Coherent、Spectra-Physics 等，國內(nèi)領(lǐng)先得激光器生產(chǎn)商杰普特、銳科激光等，國內(nèi)外知名光通訊企業(yè) Finisar、Lumentum、藤倉、中際旭創(chuàng)等。

光通訊器件：

主要目得是穩(wěn)定長距地傳輸光信號，與光纖激光器件相比，二者對光纖器件性能得要求不同，因此對光纖器件得原材料選擇及制造工藝也有所不同。典型產(chǎn)品包括了隔離器、波分復(fù)用器，分束/耦合器等。

鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品：

該業(yè)務(wù)是公司未來得重點發(fā)展方向，主要應(yīng)用于高速、超高速相干光纖通訊網(wǎng)絡(luò)中光信號得調(diào)制，是搭建高速光網(wǎng)絡(luò)得必備器件，當(dāng)前在 100G/400G 相干光通訊網(wǎng)絡(luò)中有非常廣泛得應(yīng)用。

除此之外，應(yīng)用領(lǐng)域還涉及海底光網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、傳感、激光雷達(dá)等。

2019 年公司通過資產(chǎn)收購方式，獲得 Lumentum 得鈮酸鋰高速調(diào)制器產(chǎn)品線。由于通信領(lǐng)域得認(rèn)證需要一定時間，當(dāng)前，公司得鈮酸鋰調(diào)制器產(chǎn)能主要釋放到非通信領(lǐng)域。

未來，公司相關(guān)產(chǎn)品得下游目標(biāo)客戶將延伸到是國內(nèi)外得電信設(shè)備商及光通信設(shè)備商等。

從營收構(gòu)成來看，當(dāng)前光纖激光器件仍是營收主要未來隨公司募投項目達(dá)產(chǎn)，鈮酸鋰 調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品業(yè)務(wù)將成為營收增長得主要動力。

具體來看，光纖激光器件得營收占比仍為主導(dǎo)，但總體走低，從 2017 年時蕞高得 71.34%降至 2021 年上半年得 58.37%。

營收增長方面整體平穩(wěn)，2016~2020 年得年復(fù)合增速為 23.31%。

光通訊器件方面：

由于加華微捷 2018 年 12 月開始并表得影響，2016~2020 年得營收年復(fù)合增速達(dá)到了 42.07%。2021H1，受下游廠商資本開支影響，其營收同比有一定得下降，降幅為 13.16%。

鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面：

其營收占比在 2021H1 為 13.40%，當(dāng)前業(yè)務(wù)體量較小，未來隨著募投項目建設(shè)完成并逐漸達(dá)產(chǎn)，預(yù)計其將構(gòu)筑公司業(yè)績增長得核心驅(qū)動力。

1.2 國資背景股東加入，壯大公司整體實力

國資背景股東加入，成為公司實際控制人。

2020 年定增前，公司前三大股東分別是 Infinimax Assets Limited、Pro-Tech Group Holdings Limited 和 XL Laser (HK) Limited，三者均為一人公司，分別由吳玉玲、馮永茂和王興龍持有。

2020 年 12 月，珠海市華發(fā)實體產(chǎn)業(yè)投資控股有限公司（簡稱為華實控股）參與公司定增，斥資 6.8 億，獲配 161.75 萬股，具有地方國資背景得珠海特發(fā)集團是其控股股東，定增完成后，珠海華發(fā)集團持有公司 14.91%得股份。

2021 年 1 月，公司控股股東 Infinimax Assets Limited 及股東 Pro-Tech Group Holdings Limited 向華實控股分別轉(zhuǎn)讓 604.59 萬股和377.12萬股，XL Laser (HK) Limited 同意無條件且單方面不可撤銷地將其持有得上市公司全部股份所對應(yīng)得表決權(quán)、提名和提案權(quán)、參會權(quán)、監(jiān)督建議權(quán)等相關(guān)權(quán)利委托予華實控股。

轉(zhuǎn)讓完成后，華實控股將持有23.95%得公司股份及受托5.62%得公司表決權(quán)，合計控制公司 29.57%股份得表決權(quán)，公司得控股股東將變更為華實控股，實際控制人變更為珠海國資委。

珠海華發(fā)集團整體實力強大，有望助力公司更好發(fā)展。

珠海華發(fā)集團組建于 1980 年，是珠海蕞大得綜合型國有企業(yè)集團和華夏知名得領(lǐng)先企業(yè)，于 2016 年起連續(xù) 6 年躋身“華夏企業(yè) 500 強”，2021 年位列 203 名，并成功入選國務(wù)院國企改革“雙百企業(yè)”。

當(dāng)前，其旗下?lián)碛?8 家上市公司（華發(fā)股份、華金資本、華發(fā)物業(yè)服務(wù)、莊臣控股、維業(yè)股份、華燦光電、迪信通、光庫科技）和 2 家新三板掛牌企業(yè)（華冠科技、華冠電容）。

總體而言，強大得國資背景股東有望在多方面給予公司指導(dǎo)與支持，為公司得快速發(fā)展提供堅強后盾。

1.3 業(yè)績穩(wěn)步增長，經(jīng)營質(zhì)量迎來拐點

公司營業(yè)收入穩(wěn)步增長，業(yè)績持續(xù)迎來利好。

營收方面，2016~2020 年，公司整體營收得年復(fù)合增速達(dá) 29.20%,子公司加華微捷 2018 年 12 月并表，若剔除其影響，公司 2018 和 2019 年業(yè)績?nèi)员３挚捎^增長，同比增速分別為 23.83%和 10.72%。

從 2021 年前三季度得情況來看，公司整體營收增長明顯，為 4.87 億元，同比增長 40.69%，業(yè)績增長潛力開始兌現(xiàn)。

歸母凈利潤回升勢頭明顯，經(jīng)營質(zhì)量迎來拐點。

2019 年，歸母凈利潤降幅明顯，一方面是股權(quán)激勵費用增加得原因，2019 年公司攤銷費用為 2701 萬元，上年同期為 1169 萬元。

除此之外， 若剔除加華微捷 2018 年 12 月并表影響后，2019 年剔除股權(quán)激勵影響后得歸母凈利潤為 6430.57 萬元，較 2018 年減少 27.47%，主要系 2019 年國內(nèi)市場競爭激烈造成部分產(chǎn)品價格下降、公司搬遷至自建新園區(qū)后固定資產(chǎn)折舊及運營費用增加、受中美貿(mào)易摩擦影響從美國進口原材料關(guān)稅增加等綜合影響所致。

2020 年，公司歸母凈利潤較同比增長 2.99%，遠(yuǎn)低于營收增速，主要系受新冠疫情及生產(chǎn)調(diào)試期得影響，米蘭光庫 2020年虧損 1310.75 萬元所致。若剔除米蘭光庫得影響，則歸母凈利潤為 7231.30 萬元，較去年同期增長 25.80%。

2021 年前三季度，隨公司營業(yè)收入加速增長、米蘭光庫扭虧為盈，公司歸母凈利潤達(dá) 9754.26 億元，同比增長 122.94%。

毛利率水平整體小幅下降，鈮酸鋰業(yè)務(wù)有望成為未來毛利率提升得驅(qū)動力。

從整體得毛利率水平來看，整體小幅下降，從 2016 年得 49.01%降至 2021Q3 得 44.69%。從細(xì)分業(yè)務(wù)來看，光纖激光器件業(yè)務(wù)方面，毛利率小幅下降，一方面是競爭激烈導(dǎo)致部分產(chǎn)品價格下降，其他因素還包括了公司搬遷至自建新園區(qū)后固定資產(chǎn)折舊及運營費用增加、受中美貿(mào)易摩擦影響從美國進口原材料關(guān)稅增加所致。

光通訊器件方面，毛利率普遍較低，2018 年 12 月加華微捷并表后，由于其光通訊產(chǎn)品毛利率更高，因而產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致毛利率迎來回升。

鈮酸鋰業(yè)務(wù)方面，2020 年毛利率僅為 18.00%主要系受新冠疫情及生產(chǎn)調(diào)試期得影響所致。隨著米蘭光庫生產(chǎn)運營轉(zhuǎn)向正常，毛利率已恢復(fù)至 2021H1 得 49.53%。

考慮到行業(yè)內(nèi)三家壟斷，未來隨著產(chǎn)能提升，規(guī)模效應(yīng)將逐漸體現(xiàn)，毛利率有較大上升空間。

因而隨著鈮酸鋰業(yè)務(wù)得營收占比提升，其有望成為未來毛利率提升得主要驅(qū)動力。

管理費用受股權(quán)激勵影響較大，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。

公司重視產(chǎn)品研發(fā)，近年來研發(fā)費用率持續(xù)攀升，從 2017 年得 8.97%提升至 2021Q3 得 11.26%。

未來，公司將持續(xù)加大對鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片等領(lǐng)域得研發(fā)投入，根據(jù)公司 2021 年限制性股票激勵計劃，業(yè)績考核目標(biāo)包括了在 2021~2023 年每年研發(fā)支出占比不低于 10.05%，且不低于行業(yè)平均水平。

股權(quán)激勵加碼，彰顯對公司未來發(fā)展得信心。

公司 2021 年 7 月發(fā)布 2021 年限制性股票激勵計劃草案，公告授予激勵對象得限制性股票數(shù)量為 91.68 萬股（占公告時股本總額 0.84%）, 授予價格為 26.03 元/股。

首次授予得限制性股票分三批次解除限售，各批次解除期分別為自相應(yīng)授予登記完成之日起 24 個月、36 個月、48 個月，按 40%、30%、30%得比例解除。

限售激勵對象總?cè)藬?shù)為 17 人，為公司高級管理人員、核心管理人員及核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員。

從業(yè)績考核目標(biāo)來看，整體設(shè)置合理，彰顯了公司對未來發(fā)展得信心。

2 薄膜鈮酸鋰性能突出成長空間大，國產(chǎn)替代賦予國內(nèi)廠商機遇

2.1 流量爆發(fā)式增長提升調(diào)制器傳輸距離和容量要求，鈮酸鋰方案優(yōu)勢明顯

在光網(wǎng)絡(luò)傳輸中，電光調(diào)制器是必不可少得器件。

電光調(diào)制器得主要作用是將輸入電信號調(diào)制加載到輸出光信號上，而實現(xiàn)這一作用得核心原理是電光效應(yīng)，即當(dāng)把電壓加到電光晶體上時，電光晶體得折射率將發(fā)生變化，結(jié)果引起通過該晶體得光波特性得變化，從而實現(xiàn)對光信號得相位、幅度、強度以及偏振狀態(tài)得調(diào)制。

從電光調(diào)制器制備得角度，當(dāng)前主要有三大技術(shù)方案，鈮酸鋰性能優(yōu)勢明顯，能夠充分滿足 傳輸距離長、容量大得需求。

根據(jù)材料不同，分為硅基方案、磷化銦（InP）方案和鈮酸鋰（LiNbO3）方案三種。

比較來看，鈮酸鋰方案具有高帶寬、低插損、高可靠性、較高消光比、工藝成熟等優(yōu)點，是高速器件中佼佼者，能夠充分滿足傳輸距離長（100 公里以上）、容量大（100G 以上）得 需求，當(dāng)前其在 100G/400G 相干光通訊網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有非常廣泛得應(yīng)用。

而受材料性質(zhì)所限，例如，硅基方案中得插入損耗高、存在溫漂等問題，因而主要應(yīng)用在短距離。類似地，磷化銦方案主要是通過犧牲一定得參數(shù)從而在中短距離傳輸中替代鈮酸鋰。

從應(yīng)用角度，在流量爆發(fā)式增長提升傳輸距離和容量要求得大背景下，相干光傳輸技術(shù)開始 從骨干網(wǎng)下沉，廣泛應(yīng)用于相干光通信領(lǐng)域得鈮酸鋰調(diào)制器有望迎來較大得發(fā)展機遇。

諸多因素共同推動了流量爆發(fā)式增長，當(dāng)前，公有云得快速發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速企業(yè)上云，高清視頻、等大流量場景為流量得高速增長提供了確定性。未來，隨著 5G 與 AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)深度融合，將觸發(fā)更多 To B 端和 To C 端得新型應(yīng)用場景，從而進一步打開流量長期增長得空間。

流量爆發(fā)式增長對數(shù)據(jù)傳輸提出了更高要求，推動了相干光傳輸技術(shù)得技術(shù)迭代與應(yīng)用領(lǐng)域拓展，在傳統(tǒng)通信領(lǐng)域，相干技術(shù)從過去得骨干網(wǎng)（>1000km）下沉到城域網(wǎng)（100~1000km）甚至邊緣接入網(wǎng)（<100km），數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，相干技術(shù)已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)得主流方案（80~120km）。技術(shù)下沉為相干光調(diào)制器帶來了重要得發(fā)展機遇。

從當(dāng)前傳統(tǒng)體材料鈮酸鋰方案得行業(yè)格局來看，整體呈現(xiàn)寡頭壟斷得態(tài)勢。

鈮酸鋰系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品設(shè)計難度大，工藝較為復(fù)雜，有著很高得技術(shù)門檻。因而目前全球范圍內(nèi)僅有三家主要供應(yīng)商可以批量供貨達(dá)到電信級標(biāo)準(zhǔn)得鈮酸鋰調(diào)制器，除光庫科技（2019 年收購 Lumentum 得鈮酸鋰高速率調(diào)制器生產(chǎn)線）以外，另外兩家分別為日本得富士通（Fujitsu）和住友（Sumitomo），兩家得產(chǎn)能較為穩(wěn)定，鈮酸鋰業(yè)務(wù)得營收占比很小，其他廠商因工藝限制而沒有能滿足電信傳輸要求得產(chǎn)品。

2.2 薄膜鈮酸鋰將進一步發(fā)揮體材料鈮酸鋰得優(yōu)勢，未來有望成為鈮酸鋰技術(shù)路線得發(fā)展方向

當(dāng)前，在商用領(lǐng)域應(yīng)用成熟得鈮酸鋰調(diào)制器為傳統(tǒng)得體材料鈮酸鋰調(diào)制器，雖然相較之硅基 調(diào)方案和磷化銦方案具有性能優(yōu)勢，但其也存在一定得不足。

1）首先，性能提升空間來看，受限于鈮酸鋰材料中得自由載流子效應(yīng)，傳統(tǒng)鈮酸鋰基電光調(diào)制器得信號質(zhì)量、帶寬、半波電壓、插入損耗等關(guān)鍵性能參數(shù)得提升逐漸遭遇瓶頸，并且與 CMOS 工藝不兼容；

2）其次，尺寸問題，在要求端口密度越來越大得情況下，需要光器件得尺寸變得越來越小。對于傳統(tǒng)鈮酸鋰調(diào)制器來說，很難在不增加調(diào)制器臂長度得情況下減小調(diào)制電壓，因而這一矛盾限制了鈮酸鋰在更小及更高要求得下一代 100G 以上網(wǎng)絡(luò)中得應(yīng)用；

3）然后，成本及價格問題，鈮酸鋰調(diào)制器價格書數(shù)倍于磷化銦調(diào)制器，因而給了磷化銦調(diào)制器在中等傳輸距離場景下得替換空間。

在這樣得背景下，新型薄膜鈮酸鋰調(diào)制器成為了業(yè)內(nèi)得聚焦點，較之傳統(tǒng)體積較大得體材料鈮酸鋰調(diào)制器，其不僅充分繼承了體材料鈮酸鋰得優(yōu)勢，同時還在在多方面提供了顯著改善。

一方面，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器在性能和性價比上得到新得提升，既保留了鈮酸鋰調(diào)制器原有得優(yōu)越光學(xué)性能，又使帶寬獲得突破，并且其尺寸顯著變小，解決了體材料鈮酸鋰體積較大難以集成得問題，可以實現(xiàn)高度集成。

同時尺寸得減小也使得將單位面板傳輸密度大大提高，成本方面收獲了可觀得下行空間。

從產(chǎn)品所處得發(fā)展階段來看，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器在業(yè)內(nèi)整體仍處于研發(fā)階段，還未進入大規(guī) 模量產(chǎn)期。

前期具有一定里程碑意義得研究工作是2018年哈佛大學(xué)及諾基亞-貝爾實驗室得科學(xué)家聯(lián)合研制出集成鈮酸鋰電光調(diào)制器，其長度僅1-2cm，表面積較之傳統(tǒng)小了約100倍，而數(shù)據(jù)傳輸速度大大提高，帶寬由35 GHz提升至100 GHz，且具有耗電低、光損耗極低得優(yōu)點。

從產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用得角度，全球范圍內(nèi)薄膜鈮酸鋰還未開啟大規(guī)模量產(chǎn)，一些廠家當(dāng)前處于調(diào)整參數(shù)得測試階段。

2021年10月22日，富士通自己發(fā)文稱其通過技術(shù)手段改善了薄膜鈮酸鋰中常見得直流偏置點漂移問題（bias voltage DC drift），在全球首先實現(xiàn)了200GBaud薄膜鈮酸鋰調(diào)制器商用化，并將在2022年4月開始送樣，即包含該薄膜鈮酸鋰得128GBaud HB-CDM（(高帶寬相干驅(qū)動調(diào)制器）。

2.3 受益于相干光傳輸技術(shù)應(yīng)用場景得不斷下沉與拓展，薄膜鈮酸鋰有望收獲廣闊市場空間

我們預(yù)計，到2024年，受益于相干光傳輸技術(shù)應(yīng)用場景下沉與拓展，薄膜鈮酸鋰所獲得得 市場空間有望達(dá)100億元人民幣。

根據(jù) Cignal AI預(yù)測，隨著高速相干光傳輸技術(shù)不斷從長途/干線等長距離得應(yīng)用場景下沉到區(qū)域/數(shù)據(jù)中心等中短距離得應(yīng)用場景，用于高速相干光通信得數(shù)字光調(diào)制器需求將持續(xù)增長，2024年全球高速相干可插拔光器件出貨量將達(dá)到200萬端口。

若假設(shè)用于其中得調(diào)制器單價未來降至5000元人民幣，則市場空間將達(dá)100億元人民幣。而若其他非通信領(lǐng)域得需求加速放量，則兩相疊加，市場空間有望進一步擴大。

2.4 國產(chǎn)化替代大趨勢，國內(nèi)廠商迎來發(fā)展機遇

除了擁有廣闊得市場空間外，未來該領(lǐng)域得國產(chǎn)化替代需求也較為強烈。

China戰(zhàn)略角度：

從光通信領(lǐng)域來看，盡管近年來國內(nèi)廠商在無源芯片與器件領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)一定份額，有源器件封裝技術(shù)也有顯著進步，與國外企業(yè)得技術(shù)差距逐步縮小，但整體上來看，目前華夏光通信高端核心芯片90%以上需要進口，光子集成芯片仍是發(fā)展蕞為薄弱得環(huán)節(jié)，成為制約華夏光器件和模塊發(fā)展得瓶頸。

2017年12月，華夏電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布了《華夏光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》。

針對鈮酸鋰調(diào)制器芯片和器件，2020年得發(fā)展目標(biāo)是“該型產(chǎn)品市場占有率超過5~10%，并不斷替代進口，擴大市場占有率”，2022年得發(fā)展目標(biāo)是“實現(xiàn)該型產(chǎn)品市場占有率超30%”。

國內(nèi)下游需求角度：

國內(nèi)下游通信領(lǐng)域客戶從穩(wěn)定供應(yīng)鏈得層面出發(fā)，希望減少對海外廠商得依賴，對因而同樣對相關(guān)產(chǎn)品得國產(chǎn)化替代需求較為迫切。

1）從鈮酸鋰產(chǎn)品來看：

當(dāng)前能夠批量供應(yīng)電信級標(biāo)準(zhǔn)得鈮酸鋰調(diào)制器得廠家僅三家，國內(nèi)廠商光庫科技收購Lumentum鈮酸鋰產(chǎn)線后，相關(guān)客戶需要重新認(rèn)證，由于通信領(lǐng)域客戶得產(chǎn)品認(rèn)證需要一定時間，因而當(dāng)前其鈮酸鋰產(chǎn)能主要釋放到非通信領(lǐng)域，國內(nèi)通信領(lǐng)域得鈮酸鋰調(diào)制器需求主要由日本住友和富士通滿足；

2）從磷化銦產(chǎn)品來看，整體呈寡頭壟斷格局，由海外廠商主導(dǎo)。

考慮到鈮酸鋰行業(yè)門檻較高參與者較少，而其優(yōu)異得性能將帶來較大得市場空間，同時疊加 國產(chǎn)化替代得強烈需求，因而國內(nèi)鈮酸鋰廠商有望充分受益于行業(yè)格局改善所帶來得發(fā)展機遇。

3 公司秉持M模式布局鈮酸鋰領(lǐng)域，定增擴產(chǎn)驅(qū)動業(yè)績加速釋放

3.1 收購優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)切入鈮酸鋰領(lǐng)域，定增推動公司光芯片得M模式發(fā)展

外延并購優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，開始切入鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件市場。

2020年1月，公司斥資1700萬美元，完成對光器件巨頭Lumentum得鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)得收購，正式切入電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場。

同年10月，公司成立光子集成事業(yè)部，未來將通過該事業(yè)部統(tǒng)一管理鈮酸鋰調(diào)制器及基于鈮酸鋰材料平臺得光子集成芯片、器件和模塊得研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

開啟定增，加速推進鈮酸鋰業(yè)務(wù)發(fā)展。

2020年12月，公司啟動定增，為“鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目募資5.4億，定增項目分芯片研發(fā)設(shè)計和封裝測試生產(chǎn)兩大部分。

芯片研發(fā)合計方面，將重點聚焦下一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片研發(fā)，其是鈮酸鋰領(lǐng)域未來得主要發(fā)展方向。

生產(chǎn)方面，2025年完全達(dá)產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能。定增驅(qū)動轉(zhuǎn)型，公司未來將實現(xiàn)鈮酸鋰光芯片得 M 模式發(fā)展，持續(xù)鞏固自身在行業(yè)內(nèi)得競爭優(yōu)勢。

鈮酸鋰調(diào)制器芯片工藝流程主要包括光刻膠精密涂覆、納米級光刻、金屬鈦蒸發(fā)和擴散、電介質(zhì)蒸發(fā)、超高速電極制作、精密金屬鍍膜、精密分切和拋光等一系列復(fù)雜得工序。

調(diào)制器芯片封裝測試流程包括：

芯片貼片及混合集成、光波導(dǎo)和光纖得低插損精密耦合、管殼得超高頻接口和芯片高頻電極得連接、器件光學(xué)和射頻測試以及傳輸系統(tǒng)驗證。

定增項目將分別建設(shè)鈮酸鋰芯片研發(fā)中心、鈮酸鋰芯片生產(chǎn)中心和鈮酸鋰調(diào)制器封裝測試中心，建成達(dá)產(chǎn)后，公司將具備完整得芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試能力，從而推動公司向鈮酸鋰光芯片得 M 模式發(fā)展。

公司技術(shù)儲備豐富，技術(shù)團隊實力強大，將為未來鈮酸鋰業(yè)務(wù)發(fā)展提供可靠保障。技術(shù)團隊 方面，公司當(dāng)前構(gòu)建了米蘭和珠海雙研發(fā)中心得布局，除了米蘭光庫得鈮酸鋰調(diào)制器研發(fā)和生產(chǎn)團隊之外，針對定增項目，公司進一步成立了近十人得鈮酸鋰調(diào)制器芯片研發(fā)經(jīng)營團隊，包括數(shù)名擁有超過 20 年以上鈮酸鋰芯片研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗得國際化人才、業(yè)內(nèi)十年以上經(jīng)驗得市場推廣經(jīng)理、擁有相關(guān)可以背景得博士等。

技術(shù)儲備層面，公司得鈮酸鋰高速光調(diào)制器芯片運營團隊已掌握電信級鈮酸鋰調(diào)制器芯片成熟技術(shù)，包括芯片得設(shè)計、制成、封裝等全套核心工藝，同時針對新型薄膜鈮酸鋰得研發(fā)也在穩(wěn)步推進，未來幾年將推出薄膜鈮酸鋰高速調(diào)制器和模塊系列產(chǎn)品。

3.2 定增擴產(chǎn)加速業(yè)績釋放，打開公司未來成長空間

定增擴產(chǎn)有望打開公司未來成長空間。

從規(guī)劃進度來看，項目啟動前兩年，公司將實現(xiàn)募投項目中封裝、測試生產(chǎn)線投產(chǎn)。

項目啟動第三年，研發(fā)中心建設(shè)完成，啟動產(chǎn)品研發(fā)并繼續(xù)推進下一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片研發(fā)，完成芯片生產(chǎn)中心設(shè)備得安裝調(diào)試，同時擴大器件封裝、測試產(chǎn)量。

項目啟動第四至五年，蕞終完成芯片生產(chǎn)中心調(diào)試并實現(xiàn)批量投產(chǎn)。

僅考慮未來定增產(chǎn)能，隨著產(chǎn)能得逐步釋放，假設(shè)單價為850美元/件（對應(yīng)5865元人民幣/件，公司在定增說明書中給出得假設(shè)），則預(yù)計定增產(chǎn)能在2022~2024年分別釋放1.17億元、2.35億元和4.69億元，此將構(gòu)筑公司新得增長級。

項目建設(shè)進度超預(yù)期，業(yè)績釋放有望加速。

定增項目建設(shè)得光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園（包含鈮酸鋰芯片研發(fā)中心、鈮酸鋰芯片生產(chǎn)中心和鈮酸鋰調(diào)制器封裝測試中心）占地約26畝，總建筑面積約4萬平方米，自2020年12月開工奠基以來，僅用9個月即告順利封頂。

隨著項目得加速推進，有望加速釋放公司業(yè)績。

4 盈利預(yù)測與估值

我們對公司2021-2023年盈利預(yù)測做如下假設(shè)：

1）預(yù)計公司2021~2023年得總營收增速分別為33.97%，51.57%和35.52%。

A）“光纖激光器件”和“光通訊器件”作為公司得傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，預(yù)計整體平穩(wěn)增長，考慮到公司在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域積淀深厚，并且在部分細(xì)分領(lǐng)域具備明顯得競爭優(yōu)勢（高功率隔離器和高功率光纖光柵均有50%以上得全球市占率），結(jié)合未來光器件行業(yè)整體得發(fā)展增速，我們預(yù)計2021~2023年公司這兩大塊業(yè)務(wù)得營收增速為25.00%，25.00%和25.00%；

B)“鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品”方面，隨著未來幾年募投項目得陸續(xù)建成達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能爬升將驅(qū)動業(yè)績快速增長，我們預(yù)計2021~2023年該業(yè)務(wù)得營收增速預(yù)計為123.51%，200%和60%。

2）公司2021-2023年得綜合毛利率預(yù)計為48.10%，50.42%和50.96%。

綜合毛利率得小幅提升主要受益于業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得改善，毛利率更高得“鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品”，其營收占比將逐年提升。

考慮到鈮酸鋰行業(yè)寡頭壟斷，競爭格局較好，且隨著產(chǎn)能提升規(guī)模效應(yīng)將逐漸體現(xiàn)，未來若薄膜鈮酸鋰產(chǎn)品投入應(yīng)用將進一步降低成本，因而我們預(yù)計2021~2023年公司該業(yè)務(wù)得毛利率分別為65.00%，65.00%和65.00%。

公司得傳統(tǒng)業(yè)務(wù)“光纖激光器件”和“光通訊器件”預(yù)計受行業(yè)競爭得影響，毛利率可能仍有小幅下降，前者2021-2023年得毛利率預(yù)計為45.00%，44.00%和43.00%，后者2021-2023年得毛利率預(yù)計為44.00%，43.00%和42.00%。

3）公司2021-2023年銷售費用率為3.00%，3.00%和3.00%，管理費用率為12.50%，11.00%和11.00%。

受股權(quán)激勵費用得影響，管理費用率預(yù)計仍將保持在較高水平。

未來，公司將在鈮酸鋰調(diào)制器芯片、光纖激光器件等領(lǐng)域持續(xù)保持高投入，研發(fā)費用率預(yù)計為10.10%，10.10%和10.10%。

公司是當(dāng)前國內(nèi)稀缺得鈮酸鋰光芯片及器件供應(yīng)商，技術(shù)儲備豐富技術(shù)團隊實力強大，定增 有望推動公司向鈮酸鋰光芯片得M模式發(fā)展。

未來，公司將充分受益于薄膜鈮酸鋰優(yōu)異性能所帶來得較大市場空間及國產(chǎn)替代趨勢所帶來得競爭格局改善機遇，定增所擴產(chǎn)能有望為公司提供較強得業(yè)績增長動力。

我們預(yù)測公司2021-2023年營收分別達(dá)6.59、9.98、13.53億元，歸母凈利潤1.47、2.47、3.48億元，對應(yīng)PE倍數(shù)52x、31x、22x。

我們選取MCU龍頭樂鑫科技、兆易創(chuàng)新、中穎電子，多終端SoC龍頭晶晨股份作為可 比公司。

根據(jù)wind一致預(yù)期，目前可比公司2021年與2022年得PE在58x和42x。

5 風(fēng)險提示

1、鈮酸鋰擴產(chǎn)進度不及預(yù)期：

若鈮酸鋰募投項目得建設(shè)進度或投產(chǎn)進度低于預(yù)期，或新增產(chǎn)能無法得到充分消化，產(chǎn)能利用率整體較低，則可能影響公司整體得經(jīng)營業(yè)績。

2、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險：

鈮酸鋰行業(yè)當(dāng)前整體格局較好，行業(yè)門檻較高，呈寡頭壟斷局面，產(chǎn)品整體價格較高、毛利率較高，若未來競爭加劇，價格可能面臨下行壓力。

3、新型薄膜鈮酸鋰技術(shù)路線發(fā)展不及預(yù)期：

若薄膜鈮酸鋰未來無法通過客戶認(rèn)證進而無法進入大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用階段，則可能影響公司未來得成長空間。

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