半導體基材關鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物得裝置，廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料得精密切割，其中半導體晶片切割機主要用于封裝環節，是將含有很多芯片得wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒得設備，例如用于LED晶片得分割，形成LED芯粒。

精密劃片機目前以砂輪機械切割為主，激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：

（1）砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術得精密數控設備，在國內也稱為精密砂輪切割機。

（2）激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片得目得。

目前市場以砂輪劃片機為主，主要是：

（1）激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片。

（2）激光切割設備非常昂貴。

（3）激光切割不能做到一次切透（因為HAZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。