中證網訊（記者 張興旺）3月6日，記者獲悉，智能汽車芯片及解決方案公司歐冶半導體發布了公司首款智能車燈專用SoC芯片及解決方案。

據悉，歐冶半導體圍繞智能汽車第三代電子電氣架構，提供系統級、系列化芯片及解決方案，推出的龍泉560平臺系列產品覆蓋“全車智能”應用場景。基于龍泉560平臺打造的該款智能車燈專用SoC芯片，應用場景覆蓋電動汽車、燃油汽車的ADB智能車燈及其他端側智能部件。其自閉環智能車燈系統把傳統MCU升級為智能SoC，通過嵌入大燈模組的攝像頭捕捉行車信息，經歐冶專有的AI算法計算處理后直接驅動LED燈光和電機，使得智能化功能全部在車燈系統內部閉環實現。

歐冶半導體稱，該產品采取“芯片+SDK+平臺化”解決方案交付，支持客戶快速量產。同時，該款芯片支持智能視頻分析處理及小型化設計封裝，采用12nm車規級先進工藝制程，并通過AEC-Q100 Grade2可靠性測試，達到ISO26262 ASIL- B功能安全等級。

歐冶半導體聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片供應商，由創始團隊和國投招商共同發起設立。在過去一年內，歐冶半導體已連續完成兩輪數億元融資，投資方包括上汽創投、星宇車燈、均勝電子、瑞聲科技、保隆科技、虹軟科技等汽車產業鏈龍頭公司及知名投資機構。