PCB線路板以絕緣板為基材,切成必定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來替代以往設備電子元器件的底盤,并完成電子元器件之間的相互連接.
PCB線路板的基板原料的選擇：
層數：2層 板厚：1.6mm 線寬/線距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 銅厚：1OZ 孔徑：0.6mm 工藝：抗氧化 阻焊/字符：深綠油白字
1.噴錫板
由于cost低，焊錫性好，牢靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能運用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數都不運用此制程，故特性材料取的困難。
2.鍍金板
鍍金板制程本錢是一切板材中最高的，可是目前現有的一切板材中最穩定，也最適合運用于無鉛制程的板材，特別在一些高單價或許需要高牢靠度的電子產品都主張運用此板材作為基材。
3.沉金板
此類基板最大的問題點就是”黑墊”(BlackPad)的問題，因而在無鉛制程上有許多的大廠是不同意運用的，但國內廠商大多運用此制程。
4.沉銀板
盡管”銀”自身具有很強的遷移性，因而導致漏電的景象發生，可是現今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因而已經可以契合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽數也比OSP板更久。
5.OSP板
OSP制程本錢最低，操作簡潔，但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因而遍及度仍欠安，運用此一類板材，在通過高溫的加熱之后，預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性下降，特別當基板通過二次回焊后的狀況愈加嚴重，因而若制程上還需要再通過一次DIP制程，此時DIP端將會面對焊接上的挑戰。
6.化錫板
此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色狀況發生，國內廠商大多都不運用此制程，本錢相對較高。
以上便是如何選擇PCB線路板的基板材質?PCB線路板原料選擇技巧的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多PCB線路板資訊信息，可關注領卓貼片的更新。
