（觀察者網訊）8月20日，觀察者網從芯和半導體獲悉，在外國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，該公司發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

據介紹，本次發布會主要有以下內容：

芯和半導體高速仿真EDA 2021版本在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。

新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內存表現。她首創了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據自己的應用場景選擇最佳模式，以實現仿真速度和精度的權衡。

高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實現了對任意3D 結構進行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

支持多核和多計算機分布式環境的并行計算；矩陣級分布式并行技術賦能用戶在云端實現大規模仿真。

Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據客戶反饋新增了多項功能。相關的工具通過更多內嵌的模板和引導流程，進一步提高了易用性。

高速SI簽核工具Heracles通過改進的混合求解器技術進一步增強了其全板串擾掃描的能力。同時應客戶要求，工具中部署了更多SI相關的 ERC。

中興通訊項目經理魏仲民表示，作為芯和2021版本高速系統仿真解決方案的首批用戶，我們很高興地看到，芯和在這個版本中引入了針對復雜電磁場仿真的多核多機并行計算功能，顯著提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調諧、參數掃描和優化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業工具不斷優化改進，有效地加速了我們的產品設計分析周期。

紫光展銳封裝設計工程部副總裁尹紅成表示，我們很高興地看到國內EDA公司在先進封裝設計分析領域的突破。Metis 2021通過全新的跨尺度電磁場仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動化的互連提取流程，還為先進封裝工藝設計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應推出了Die-Interposer-PKG聯合仿真流程。

芯和半導體成立于2010年，是國內提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。該公司EDA新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的重要工具，她包括三大產品線：芯片設計仿真產品線、先進封裝設計仿真產品線、高速系統設計仿真產品線。

需要注意的是，全球EDA軟件市場目前仍被外國企業壟斷。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA廠商產品線完整，在部分領域擁有絕對的優勢，三家企業營收均超過10億美元，合計約占全球超過60%的市場份額，在我國的市場份額更是超過95%，為全球第一梯隊EDA軟件企業。

觀察者網從業內獲取的信息顯示，現在國內的幾家領先的EDA公司，目前都還沒辦法實現設計平臺化，更多的是在點狀突破，譬如華大的ALPS在電路仿真領域，芯和的IRIS在電磁仿真領域。“希望在這些單點突破后，能夠輻射和串聯起更多的應用和流程，這是目前國內的現狀，也是正確的道路”。