分立器件焊后清洗,水基清洗劑W3200,合明科技直供

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水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料

商品信息

基本參數(shù)

詳細(xì)說(shuō)明

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱(chēng)：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國(guó)           規(guī)格：20L/桶

分立器件焊后焊錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

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分立器件焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模塊、LED功率器件、DCB清洗，封裝后焊錫膏殘留，助焊劑、錫膏殘留，對(duì)于倒裝芯片、PCBA有著-優(yōu)秀的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

分立器件焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿(mǎn)足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專(zhuān)業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專(zhuān)業(yè)素質(zhì)的銷(xiāo)售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。