攝像模組指紋模組清洗劑,水基清洗劑W3000D，合明科技

攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個部分構成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關鍵的一道環節，清洗直接關系到著整個工藝流程進度甚至于掌握著企業命脈。

商品信息

基本參數

詳細說明

COB封裝攝像模組指紋模組清洗 環保水基清洗劑W3000D 合明科技品牌廠家直銷

品牌：合明科技Unibright          產品名稱：水基清洗劑           產地：中國           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

歡迎來電咨詢合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

COB封裝攝像模組指紋模組清洗 環保水基清洗劑W3000D 合明科技品牌廠家直銷

合明科技—IPC《清洗指導》標準主席單位，20年的專心經營，我們在不同領域探索出了應用。從SMT清洗制程、PCBA清洗（攝像頭模組清洗和COB封裝模組清洗）、鋼網、銅網及塑網清洗、SMT設備保養、回流焊、波峰焊可拆卸部件（鏈爪、治具、夾具等）和不可拆卸部件（爐膛、管道等）的清洗保養等諸多應用到功率電子及組裝件清洗。以及推出的油墨絲印網板水基清洗。

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

W3000D說明描述

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

攝像頭模組清洗該如何選擇與注意事項？-合明科技

關鍵詞導讀：攝像模組、清洗劑、水基清洗技術、模組清洗劑、指紋模組

國內市場驚人的模組產能，強有力地推動了國內手機巨頭在國際市場中一往無前強勁勢頭，而終端手機品牌能快速擴大量能，與手機攝像頭模組行業的高速發展和高精密電子行業水基清洗技術的迅猛發展息息相關。

　　隨著手機精密程度愈來愈高，留給指紋識別和攝像頭模組的空間也越發縮小，模組廠商相互競爭現已進入了白熱化，現階段硬性條件都相差無幾的背景下，說到底是各工藝制造環節效率與管理模式相互競爭，誰的供應鏈優勢越顯著，誰就能在變化莫測的市場經濟浪潮中銳不可當，游刃有余。

攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個部分構成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關鍵的一道環節，清洗直接關系到著整個工藝流程進度甚至于掌握著企業命脈。

在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見的清洗問題，主要有三點：

如何將殘留物能夠清洗干凈；

在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，

為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達到COB綁定焊點的拉力測試和焊接技術要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點，能達到拉力以及焊接的要求，成為一個非常重要的細小環節。

　　1、在清洗劑層面的要求

　　(1)選擇與使用焊劑匹配的清洗劑;

　　(2)清洗劑能適應不同情況，不會因生產工藝微小的改變而無法適應;

　　(3)要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應微細間隙部分的清洗;

　　(4)清洗劑提供商有足夠的技術儲備，能提供強大的技術支持;

　　(5)環保低成本，順應國有環保戰略方針，無毒

　　2、在工藝和設備上的要求

　　(1)勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗

　　(2)無毒、低毒、防火、防爆

　　(3)溶劑內循環，低排污

　　(4)參數自控，特別是潔凈度自控

　　3、相對于傳統溶劑型清洗劑，水基清洗優勢體現在以下幾個層面：

　　(1)使用安全，無閃點;

　　(2)無毒，對人體危害小;

　　(3)清洗壽命長，相對成本低;

(4)能徹底有效清除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求;

COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點的保障度能夠大幅度提升。在這項清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術要求達成一個更為合理的配置條件。

材料兼容性，是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗，可能在此考慮矛盾中取舍的糾結點，建議：首先考慮的是清洗干凈度，以清洗干凈度的最低清洗度來保障材料兼容性，一般來說，清洗力越強，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保證材料的兼容性，只能用最低的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。

一些攝像頭模組廠商選購清洗劑時，多多少少未考慮到產品與洗劑的互相不兼容性，生產過程中常見有金面氧化，發黃變色，鏡面氧化，字符脫落，板發白變暗等等，以及COB制程中holder膠直接洗脫落掉，或金線綁定不良打不上線等問題，合明科技專門研制生產的針對攝像頭模組的水基型清洗劑，添加了抗氧化因子，水質穩定劑，優良的緩蝕劑，在兼容性與可靠性層面都做得更好，有效清除氧化殘留物、錫膏的助焊劑焊接殘留等，清洗品質有保證，是攝像模組清洗理想的水基清洗劑。