電子灌封硅膠是一種低粘度流動性好易灌注的雙組分液體硅膠，一般用于電子產品的灌封。

電子灌封硅膠特點：

1、軟硬度可選擇，具有修復性

2、粘度低，好灌注或刷模

使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.     使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.     為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。