本文源自:格隆匯
機構：天風證券
我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。
回歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具化到中國大陸地區，我們認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產替代”下的“成長性”優于“周期性”考慮。
電子行業迎來高景氣度，半導體制造端產能緊張。受益電子行業高景氣度，國內外晶圓廠稼動率滿載，出現產能不足的情況，甚至出現部分廠商將訂單外包的情況。以半導體制造龍頭臺積電為例，臺積電出現產能不足，部分訂單將延遲交付，延長時間長達100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導體、華晶等晶圓廠稼動率滿載，收入同比、環比增長。同時，受益上游景氣度高企，半導體封測環節迎來高光時刻，國內封測大廠長電、通富微電、華天科技2019Q3收入皆實現同比增長，主要因半導體行業受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣布擴產計劃，預示產業看好半導體行業景氣度將持續，封測產業迎來拐點。
下游需求全面向好，5G、車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點。5G應用明年迎來快速發展，我們預計明年5G智能手機出貨量將達到3億部，5G智能手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數量都會得到提升；同時在基站端，基站數量和單個基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時代，各物聯網終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設備支持wifi，5GCPE有望成為5G時代新的流量入口；此外，5G帶動AI的發展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。
存儲芯片價格構筑上漲趨勢。存儲芯片DRAM與NAND三季度總產值均提升，分別為154億美元、119億美元，環比增速分別為4.1%、10.2%。隨著三大龍頭庫存消化與需求端拉動力增強，DRAM價格下跌趨勢收緊，供需情況有望持續改善，明年將回歸正常水平。根據Dramexchange的預測顯示，2020年DRAM的價格均有所上漲。第三季度NAND現貨價格跌幅持續收緊，預計明年價格將有所上升。
建議關注：兆易創新、北京君正、瀾起科技
投資建議：看好半導體行業受益下游需求全面向好，景氣度持續高企，重點推薦中芯國際長電科技、環旭電子、耐威科技、北方華創、圣邦股份、卓勝微、北京君正、三安光電、兆易創新、瀾起科技、天通股份、蘇試試驗。
